所谓无氟无铅酸性镀锡,也就是通常所说的酸性硫酸盐光亮镀锡。这种光亮酸性镀锡在焊片、引线等焊接件的电镀中已经有广泛的应用。由于采用了光亮剂,其外观也很光亮。尤其是镀液成分简单,成本比氟硼酸盐要低,所以已经受到用户的好评。
对于图形保护用的硫酸盐酸性镀锡来说,最重要的性能要求是镀层分散性能好,在孔内孔外、边缘和中央的镀层厚度都接近,绝不可以出现漏镀或低电流区镀层过薄,否则对图形就不能完整地加以保护。同时,要求镀层致密、无孔隙,以防在蚀刻过程中出现对图形的侵蚀。至于镀层外观的装饰性不必作为要求,其镀层的焊接性能,也不用作为要求。因为这层镀锡层在完成图形保护任务后,就会被从图形上退除。值得指出的是,纯锡的退除比锡铅的退除要容易一些,使退锡剂的寿命得以延长。
而氟硼酸镀锡除了对环境和操作人带来危害以外,也存在管理上的问题,比如维持锡铅比例的问题。尽管不是焊接性镀层,但也要控制锡铅含量在一定范围,而铅在镀层中的含量很麻烦。有些为了节约而将热风整平中用过的废锡铅拿来做阳极使用,更是不可取,其对镀层质量造成的危害,比节省的材料费用要大得多。而硫酸镀锡则在这方面表现出明显的优势。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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