镀锡因其所具有的良好的焊接性能而在电子电镀中有广泛应用，其电镀工艺也因所用工艺的不同而分为碱性和酸性体系两大类。

    碱性镀锡一直是以锡酸盐为其主盐而以氢氧化物为络合剂，其典型的工艺如下：

    锡酸钠        75～90g／L；
    氢氧化钠      8～12g／L；
    双氧水                   适量；
    温度              70～90℃；

    阴极电流密度 1～1.5A／d㎡。

    酸性镀锡根据不同需要有多种工艺，并且添加剂技术的应用，使酸性镀锡显示出比碱性镀锡更多的优点，酸性镀锡渐渐成为镀锡的主流工艺。常用的酸性镀锡工艺如下：

    （1）氟硼酸盐镀锡

     氟硼酸锡        15～20g／L；
     氟硼酸        200～350g／L；
     硼酸               30～35g／L；

    甲醛             20～30mL／L；
    平平加          30～40mL／L；

    2-甲基醛缩苯胺 30～40mL／L；
    β-萘酚                    1mL／L；

    温度                     15~25℃;

    阴极电流密度    1～3A／d㎡；
    阴极移动。

（2）磺酸盐镀锡
    甲基磺酸锡          15~25g/L;
    羟基酸            80～120g／L；
    乙醛                8～10mL／L；

    光亮剂            15～25mL／L；
    分散剂              5～10mL／L；
    稳定剂            10～20mL／L；
    温度                     15～25℃；

    阴极电流密度    1～5A／d㎡；
    阴极移动         1～3m／min。

（3）硫酸盐镀锡

    硫酸亚锡          25～60g／L；
    硫酸             120～180g／L；
    添加剂         A 8～18mL／L；
    添加剂B          5～10mL／L；
    温度                    10～25℃；

    阴极电流密度   1～5A／d㎡；
    阴极移动     20～30次／min。

 本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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