半光亮镍从字面上理解是亮度没有全光亮那么亮的一种镀镍工艺。而作为多层镍的底层，半光亮镍主要是为了提高镀层的防护性而不是装饰性而设计的，要求这层镀镍层要有一定的表面特性和整平性、低孔隙率等，再镀光亮镍时就能获得更好的防护和装饰效果。如果底层镍过于光亮，往往其表面电位较正且易钝化，再在其上镀镍，结合力也很难保证，因此，作为底镍层，其镀层性能决定了显示半光亮的外观。其典型工艺如下：
硫酸镍 350g／L；
氯化镍 50g／L；
硼酸 40g／L；
1类添加剂 1.0mL/L;
2类添加剂 1.0mL/L;
十二烷基硫酸钠0.05g/L;
pH值 3.5～4.8；
温度 55℃；
阴极电流密度 2～4A／d㎡。
可以看出与光亮镍的基本配方没有大的差别，主要就是添加剂的成分不同，半光亮镍的添加剂基本不含硫，或含硫量低于0.003％，与光亮镍之间有一定电位差，通常与光亮镍层的电位差大于125mV。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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