柔软剂是减少或消除镀层脆性的一种电镀添加剂。由于镀层的脆性很大程度上是由于镀层内应力不均衡造成的，因此，柔软剂也可以说是内应力消除剂。比如光亮镀镍中的糖精，就是一种柔软剂。现在已经用ALS（烯丙基磺酸钠）替代糖精做柔软剂，因为ALS还有改善分散能力的作用，因此也是一种辅助光亮剂。
柔软剂之所以能减少或消除镀层内应力，是因为这类添加剂可以在电沉积过程中改变镀层应力的方向，从而在压应力和张应力之间达到一定平衡，在宏观上起到缓和镀层应力的作用。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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