HEDP是1-羟基亚乙基二膦酸的简称，其结构式为：
HEDP原本是一种有机膦酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH值下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其他有机膦酸（盐）好。可与水中金属离子形成六元环鳌合物，正是这种强螯合剂作用，使其在电镀中有着较广泛的应用，特别是在20世纪70～80年代，曾经作为取代氰化物电镀的新型络合剂原料，受到较为广泛的关注，由于其强力的络合作用而使镀液有较好的分散能力，镀液呈弱碱性，因此HEDP镀铜有以下特点：
（1）分散能力强，镀层结晶细致，这是强络合能力镀液的基本特点；
（2）与基体有较强结合力，特别是加入辅助络合剂时，提高了铜析出时的阴极极化，降低了临界起始电流密度，可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化，可以用作替代氰化物碱性预镀铜工艺；
（3）由于其弱碱性镀液环境，对基体的侵蚀性小，适合于铝及铝合金制品和锌基合金材料等两性金属的电镀。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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