为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺，电镀技术人员开发出了多种无氰镀铜方案，其中之一就是以柠檬酸盐为主配位剂、多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺，其基本配方及操作工艺条件为：
铜 10～14g／L；
柠檬酸盐 150~200g/L;
多羟基羧酸盐 60～80g／L；
pH值 9～10；
温度 20～40℃；
电流密度 0.1～2.0A／d㎡；
磷铜阳极（a）面积与阴极（k）面积之比Sa：Sk＝（1.5～2.5):1.0;
空气搅拌和阴极移动。
本工艺采用霍尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响，对工艺配方进行了优化，并对镀液性能和镀层质量进行了检验。结果表明，优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题，其特点是镀层细致、均匀、韧性好，并有望取代氰化镀铜。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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