酸性光亮镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是镀液成分简单，基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高，沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。光亮酸性镀铜的出现，使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。
典型的酸性光亮镀铜工艺如下：
硫酸铜 150～220g／L；
硫酸 50～70g／L；
四氢噻唑硫酮（H） 0.0005～0.001g／L；
聚二硫二丙烷磺酸钠（S） 0.01～0.02g／L；
聚乙二醇 0.03～0.05g／L；
十二烷基硫酸钠 0.05～0.02g／L；
氯离子 20～80mg／L；
温度 10～25℃；
阴极电流密度 2～3A／dm2；
阳极 含磷0.1％～0.3％的铜板。
酸性光亮镀铜工作时需要阴极移动或压缩空气搅拌，并且镀液的温度最好控制在30℃以内。另外酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要氰化铜或暗镍打底后才能再镀酸铜，否则镀层结合力会有问题。现在也已经有一些新的可直接在钢铁上镀铜的工艺用来替代氰化物打底，再在其上镀酸性镀铜，以加厚镀层的同时，获得全光亮的效果。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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