电镀添加剂中间体的开发有规律可循吗？-易镀表面处理

回答

电镀添加剂早期的原料多数是取自于市场上现有的化学品，特别是有机化学品，考虑到在镀液中的溶解和分散性问题，也有将这些原料进行加工或合成，制成添加剂，比如将蓖麻油进行磺化后制成磺化蓖麻油，用作氰化物碱性镀种的光亮剂。

随着对添加剂在电镀过程中作用的认识的加深，现有化学品的结构和基团不能完全满足电镀添加剂的需要，促使开发出合成电镀用的有机添加剂，并在研发过程中发现了一些规律，即某些特定的基团或结构在电镀过程中可以起到的作用可以有所预期，即一些易还原的基团，这些易还原基团在阴极电位下可吸附在阴极微观不平的制高点，并进一步接受电子而转变为饱和的有机化合物。比如羰基、烯基、炔基、亚氨基、巯基、磺基、磺酰基等，遵循这一规律，可以根据镀液性能需要而对一些链状、环状、杂环等有机化合物进行合成，从而将连接有效的活性基团来作用于阴极过程。然后再根据这些基团的作用结果而将其进行分类，用作组合和复配添加剂的中间体。很多电镀中间体正是这样开发出来的。

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