整平能力又叫微观分散能力，是以镀层在阴极表面不同部位的分布情况来评价镀液电镀性能的一个重要指标。它显示的是镀液在二次电流分布情况下的镀层分散情况。对于简单盐的镀液，当电流流经镀液时，在阴极表面的边缘、尖端等部位的电流远远大于阴极凹陷处或远离阳极处的电流，这种以溶液电阻和阴极几何形状确定的阴极电流分布是一次电流分布。在这种情况下电镀，高电流区镀层很厚而低电流区的镀层则很薄。如果镀液是络合剂型或加入了某些表面活性剂类的添加剂，由于镀液的这种变化，电流在阴极上的分布不再简单地与一次分布相同，而会出现低电流区的镀层有所增加而高电流区的镀层相对减少的情况，在这种镀液中电镀，随电镀时间的延长，凹陷处的镀层增长大于高电流区的增长，小的凹陷会被填平，镀液的这种能力就叫整平能力。具有这种能力的镀液，就是整平能力好的镀液。

    显然，不同镀液的整平能力是不同的，并且由于不同镀液的微观分散能力不同，整平能力也会有不同的情况，综合起来，整平能力可以有三种情况，如图1-3所示。
    

    当h2/h1=1时，说明凹坑位的镀层与平面上的镀层相等，随着电镀时间增加，凹坑会变浅，显示有一定整平能力，称为几何整平作用。
    当 h2/h1<1时，说明凹坑位的镀层比平面上的镀层薄，随着电镀时间的增加，平面上的镀层越来越厚，而凹坑会越来越深，这种情况不但不能整平基体凹坑，反而加剧了不平度，称为负整平现象。

    当 h2/h1>1时，说明凹坑内的镀层比平面上的镀层厚，随着时间的增加，凹坑会被填平，这种作用就是整平作用，也叫正整平。

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