什么是电结晶过程？-易镀表面处理

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电结晶过程也被叫做电沉积过程。这是以电为能量从含有所需金属离子的溶液中获得金属结晶的过程。这个过程的要点是金属离子的还原，如果没有金属离子还原为金属原子，就不可能有金属结晶出现。很清楚，金属离子（化合物）的结晶体是与同种金属的结晶体性质完全不同的物质。因此，金属结晶过程是金属离子已经还原为原子后的过程，是原子晶核的成长。如果要用电结晶来定义电沉积过程，正确地说应该是“电化学还原结晶过程”，简称电结晶过程。

一般盐类的结晶过程是一个物理过程。只要提高溶液的浓度，使其达到过饱和状态，就可以实现结晶。但是，对于含有金属盐的溶液，无论你将浓度增加到多少，都不可能得到金属的结晶。只有在外电场的作用下，达到金属离子的还原电位，使金属离子还原为原子以后，才可以实现金属的结晶过程。电结晶中的过电位与溶液的过饱和度所起的作用是相当的。并且过电位的绝对值越大，金属结晶越容易形成，并且形成的结晶的晶核尺寸越小。

电结晶的另一个重要特征是金属结晶必须在电极上进行，也就是说必须要有一个载体或平台，使金属结晶可以在上面成核和成长。由于电极（金属）本身也是金属晶体，而金属晶体表面是一定会存在结晶缺陷的，这些部位会有金属晶核露出，因此，还原的金属原子也可以从这些晶核上成长起来。也就是说对于电结晶而言，不形成新的晶核，也可以进行电结晶。而一般盐的结晶，形成晶核是必要条件。

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