由于电镀添加剂的作用将影响到电结晶，而很多研究电沉积过程的报告在描述金属结晶的结构时，用到了晶体的晶面指标。这种晶面指标也叫密勒（Miller）指标（hkl）。
选择一组把点阵划分为最好格子的平移向量的方向 a-、b-、c-为坐标轴。如果有一平面点阵或晶面与a、b、c轴相交于M1,M2,M3三点，则截距长分别等于：
OM1=h'a-=3a-
OM2=h'b-=2b-
OM3=h'c-=b-
因为点阵面必须通点阵点，所以截长一定是单位向量的整倍数，即h＇、k＇、l＇必定是整数。这h＇、k＇、l＇三个整数可以作为表示晶面的指标（参见图1-2）。
但是，如果平面与a轴平行，则h＇会无穷大。为了避免这个无穷大，密勒采取用h＇、k＇、l＇的倒数的 互质比来表示晶面：
1/h:1/k:1/l=h:k:l
这个hkl就叫密勒指标或晶面指标。根据边长和交角的不同，空间点阵单位一共有7种：即立方晶系、六方晶系、四方晶系、三方晶系、正交晶系、单斜晶体和三斜晶体。
这些空间点阵又因构成形式不同而分为简单P、面心F、体心I、底心C、侧心A、B等14种形式。点阵一般为整数（包括零），可采取100、110、111、200、210、211、220、221、222、300等数值，通常以方括号将晶面指标括起来，以便于识别。比如在低电流密度下的镀镍层具有［100］或［111］的结构。
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