在镀液中加入络合剂的目的是为了防止在碱性中发生氢氧化铜沉淀，将铜离子成为络离子状态。常用的络合剂有：
1)EDTA钠盐采用这类络合剂可在较高温度的镀液中保持其稳定性，且镀层性能优良，但成本高。
2)酒石酸盐 这类络合剂只适合在室温下工作的镀液，．所得镀层韧性较差，但成本低。
3)EDTA钠盐一酒石酸盐混合型 这类混合型稳定性好，长期放置不沉淀，工作温度范围宽，镀层性能良好，成本适中。
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