化学镀金有多种工艺，仅举一例如下：
氰化金钾 2g／L；
氯化铵 75g／L；
柠檬酸铵 50g／L；
次磷酸二氢钠 2g／L；
氯化镍 2g／L；
pH值(用NaOH液调) 5～6；
温度 煮沸；
时间 1～3min。
现在印制板生产中都用市售的化学镀金溶液。化学镀金得不到厚的镀层，但对于多数表面贴装的要求仍能满足，又可以不用工艺导线实现局部镀，应用还是很广泛。
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