水平镀由于效率高，与印制板用的湿处理机器更容易衔接，有着遥控后工艺连续自动化的前景，曾被寄予很大的期望。在沉铜设备上也有了相当多的应用。但是，由于设备投资较大，电镀设备上没有大的突破。在电镀工序应用水平设备的较少。而在电镀设备上新的发展是用环行线来进行印制板电镀，提高了生产效率，改善了镀层均匀度。但这时印制板是垂直的，印制板各部位电镀机会是均等的，要考虑的只是上下部的屏蔽，显示了其优点。因此，水平镀还是垂直镀恐怕一时还难有结论。
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