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银镀层如何退除??
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一般来说,银镀层的基体金属大部分是铜及其合金。化学退镀方法分碱性和酸性两种方法。

    (1)酸性退镀方法  在硫酸1g份、硝酸l份的溶液中,在温度25~40℃下浸泡。此法要不时搅动溶液或翻动镀件。同时要严禁水进入退镀液中,避免腐蚀。

    (2)碱性退镀法将镀件浸入含氰化钠15g/L双氧水15~30mL/L的溶液中,室温下退除。退镀过程中要搅动溶液以使退镀均匀。

    下面介绍的电解退除方法成本较低且退镀液可回用于镀液之中:氰化钾50~100g/L,阳极电流0.3~0.5A/dm2,阴极采用银板或不锈钢板,室温操作。



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